GPU是英文Graphic Processing Unit(图形处理器)的缩写,大家会发现它与中央处理器CPU仅有一字之差。如果从字面意思理解,中央处理器就好比中央政府,主管电脑中的大大小小事务;而GPU则是一个地方政府,专门负责与图形渲染相关的事情。换言之,大家在显示器上看到的各种画面,包括酷炫的Windows玻璃效果,漂亮的风景照以及美轮美奂的3D游戏场景,其实都是通过GPU计算而来的。和CPU一样,GPU也会按照性能的好坏分成三六九等,而且每隔一年到一年半的时间就会升级换代——从这个意义上来讲,GPU也是主机内部更新速度很快的硬件之一。
GPU晶圆
大家知道GPU与CPU都是半导体工业的宠儿,往往集业界各种先进的技术于一身。新的AMD Radeon HD 5000系列使用40nm的生产工艺,仅次于Intel近才推出的32nm生产工艺。和我们在前面提及过的CPU生产工艺一样,更先进的生产技术代表着更低的功耗、更小的芯片面积以及更高的性能(包括频率、晶体管数量等等)。
对应显卡型号 | Radeon HD 5870 | Radeon HD 5850 | Radeon HD 4870 | GeForce GTX 285 |
GPU代号 | RV870 | RV870 | RV770 | G200 |
生产工艺 | 40nm | 40nm | 55nm | 55nm |
着色器数量 | 1600 | 1440 | 800 | 240 |
纹理单元数量 | 80 | 72 | 40 | 80 |
核心频率 | 850MHz | 725MHz | 750MHz | 648MHz |
DirectX版本 | 11 | 11 | 10.1 | 10 |
表1:目前常见顶级GPU规格列表
所谓不比不知道,一比吓一跳。AMD的Cpress核心(Radeon HD 5870)集成了21.5亿个晶体管,同时期强的Core i7 975 Extreme处理器内部才集成有7.31亿个晶体管,GPU内部的复杂程度可见一斑。
细心的朋友们会发现,示意图中GPU的晶圆上有很多对称的设计—这是因为在GPU内部,往往需要设计大容量的缓存单元,而那些规整的区域就是高速缓存;GPU内部还包含有很多同时运作的流处理器,以及其它一些运算和功能单元,这些单元在功能和晶体管布局上都是非常相似的,所以我们才会在晶圆上看到很多形状非常类似的“片区”。除了晶体管数量的多寡,芯片的封装面积也是影响成本的另一大因素。在晶圆横截面相同的情况下,单颗芯片所需要的面积越小,那么同样一片晶圆就可以切割出更多的芯片。