每瓦性能提高74% AMD为嵌入式推新平台

在本周举行的嵌入式系统大会上（Embedded Systems Conference），AMD正式发布了两款面向嵌入式系统的平台，据悉与上一代相比，新品每瓦特性能提高了74%。

新品主要用于精简型客户端、坚固型系统、单卡式计算机和一些数字标识、POS（销售点）、计算网络等等应用。AMD ASB2和AM3平台都采用了785E北桥芯片（和SB710或SB8x0南桥芯片），支持双通道DDR3内存、单/双/四核心处理器，TDP值也在12~65瓦特之间（频率高2.8 GHz），Radeon HD 4200集成显卡，超线程3.0技术，还采取了低成本制造工艺、同时不失高稳定性和低z-height的无盖BGA封装技术。更多AMD嵌入式系统产品，请进入此处查看。